从材料工程师的角度来看，在ABS塑料箱里固定芯片需要考虑以下几个关键因素：1. 材料兼容性： ABS与芯片封装材料的膨胀系数差异： ABS塑料的热膨胀系数通常高于芯片封装材料例如环氧树脂、陶瓷）。